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【ENIG】安美特：“不明显的”镍腐蚀并不意味着“无风险”
摘要 数十年来，化镍沉金（ENIG）表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应，工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下，该工艺 ...查看更多
0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
锐德即将参展2020 SEMICON Taiwan国际半导体展会
全球半导体产业最具影响力的展会----SEMICON Taiwan国际半导体展是汇集全球最具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯，且有助于创新市场机会的专业展览。作为一家全球知名的回流焊系统制造商， ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
一博科技开启A股上市征程
9月2日，深圳监管局披露了中金公司关于深圳市一博科技股份有限公司（以下简称为“一博科技”）首次公开发行并上市辅导备案信息。 官网显示，一博科技成立于2003年3月，专注于高速 ...查看更多
锐德技术学院将于9月开始再次举办不同主题的网络研讨会
您愿意花点时间更新一下技术知识储备吗？请趁此机会，聆听来自电子制造领域的有趣讲座。我们将带您全面了解电子行业的制造工艺，并提供相应的系统产品在线演示。锐德技术学院的网络研讨会将采用德语和英语版本进行。 ...查看更多
